A fabricante chinesa de chips de inteligência artificial, Biren Technology, está se preparando para realizar uma oferta pública inicial (IPO) em Hong Kong nas próximas semanas, de acordo com quatro fontes que preferem não ser identificadas.
Espera-se que a oferta levante cerca de US$ 300 milhões, conforme relatórios da mídia chinesa, um valor confirmado por uma das fontes. Duas das pessoas mencionaram que a empresa pode iniciar o processo de IPO já neste mês, com a negociação prevista para janeiro.
Com sede em Xangai, Biren está entre um grupo de fabricantes de chips locais que almejam fornecer processadores avançados para clientes chineses, uma vez que o acesso a semicondutores fabricados nos EUA continua restrito. A empresa se concentra em unidades de processamento gráfico (GPUs) utilizadas em cargas de trabalho de inteligência artificial.
Um comunicado publicado na segunda-feira pela Comissão Reguladora de Valores Mobiliários da China (CSRC) revelou que a Biren planeja emitir até 372,5 milhões de ações em Hong Kong. Além disso, acionistas existentes irão converter 873,3 milhões de ações listadas na China continental em ações listadas em Hong Kong como parte da transação.
As fontes preferiram preservar a identidade devido à confidencialidade das informações. A Biren não respondeu ao pedido de comentários.
Listagem da Biren após recentes IPOs de GPUs
A candidatura da Biren para listagem em Hong Kong segue as recentes ofertas públicas iniciais dos desenvolvedores chineses de GPU, Moore Threads e MetaX, ambos atraindo grande demanda dos investidores. As ações da Moore Threads dispararam mais de 400% em sua estreia em Xangai no início deste mês.
Fundada em 2019, a Biren foi criada por Zhang Wen, um ex-presidente da empresa de reconhecimento facial SenseTime, e Jiao Guofang, que anteriormente trabalhou na Qualcomm e na Huawei.
A empresa chamou a atenção do mercado em 2022 ao apresentar seus primeiros produtos, incluindo o chip BR100, que, segundo a Biren, foi projetado para cargas de trabalho de computação em larga escala em inteligência artificial, comparável ao H100 da Nvidia.
Em 2023, a Biren foi incluída na Lista de Entidades do Departamento de Comércio dos EUA, cortando seu acesso a serviços avançados de manufatura da Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. Essa ação obrigou a empresa a adaptar sua estratégia de produção.
Antes de uma rodada de financiamento na primeira metade de 2025, a Biren foi avaliada em cerca de 14 bilhões de yuans (US$ 2 bilhões). Ela arrecadou aproximadamente 1,5 bilhão de yuans nessa rodada, com a participação de investidores vinculados ao governo de Xangai e Guangdong.
Outros acionistas incluem Qiming Venture Partners, IDG Capital, o braço de capital de risco da Hillhouse Investment, o Fundo de Investimento Rússia-China, Country Garden Venture Capital e New World Group, conforme divulgações da empresa.
O Bank of China International, CICC e Ping An Securities atuam como patrocinadores conjuntos do IPO. O Ping An se recusou a comentar, enquanto os outros bancos não responderam aos pedidos de comentário.
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